台湾積体電路製造(TSMC)ADR【TSM】の株価/株式・基本情報
NYSE
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前日終値
396.06
(04/30)
05月01日
始値
393.44
09:30
高値
403.99
10:01
安値
392.13
09:31
現在値
397.67
16:00
出来高
9,912,374株
VWAP
398.633459 ドル
時価総額
2兆630億3,605万ドル
発行済株式数
25,932,524,521株
PBR
ー倍
ADR比率
0.2
株価トレンド平均線方向
※下段の数値は各移動平均のカイリ率
目先 5日線
+0.38%
短期 25日線
+8.32%
中期 75日線
+12.33%
長期 200日線
+30.52%
業績推移
| 決算期 | 売上高 | 税引前益 | 最終益 | 1株益 | 1株配 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023.12 | 2,161,735 | 979,316 | 851,027 | 164.11 | 65.00 |
| 2024.12 | 2,894,307 | 1,405,840 | 1,158,380 | 223.37 | ー |
| 2025.12 | 3,809,054 | 2,041,654 | 1,697,604 | 327.34 | ー |
| 前期比(%) | +31.6 | +45.2 | +46.5 | +46.5 |
単位 百万新台湾ドル、1株益・配は新台湾ドル
会社情報
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
| 日本語社名 | 台湾積体電路製造(TSMC)ADR |
|---|---|
| 国籍 | 中華民国 |
| 会社サイト | https://www.tsmc.com/ |
| 概要 | 世界のファブレス半導体企業・システム企業・統合デバイスメーカーなど向けに、独自の集積回路設計に基づく半導体の開発・製造・販売・テストを行う。製品は、モバイル・高性能コンピューティング・自動車用電子機器・IoTなどの市場で使用される。TSMC 3DFabric先進シリコンスタッキング、パッケージング技術も提供する。 |
| テーマ |