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    台湾積体電路製造(TSMC) ADR
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    2024年3月9日 2時39分

    台湾のTSMC、アリゾナ州に計画の半導体工場建設で50億ドル余りの助成金確保と伝わる=米国株個別

    (NY時間12:28)(日本時間02:28)
    TSMC・ADR<TSM> 148.55(-0.65 -0.44%)

     台湾積体電路製造(TSMC)は米アリゾナ州に計画している半導体工場建設で50億ドル余りの助成金を確保する見通し。ブルームバーグが関係者の話として伝えた。TSMCと他の最先端チップメーカーは、先端工場を対象とした約280億ドルの助成金をめぐって商務省と交渉中だという。

     同社のほか、インテル<INTC>、マイクロン<MU>、韓国サムソンの4社はいずれも、この助成金から数十億ドルの支援を受け取る予定だが、それぞれの金額は変動し続けているという。

     TSMCは声明で「助成金に関する米政府との生産的で継続的な協議は着実に進展している」と述べた。

    MINKABU PRESS編集部 野沢卓美