2023年10月19日 23時06分
ラムリサーチが決算受け下落 需要が依然弱いままであることを示唆＝米国株個別
（NY時間09:53）
ラムリサーチ<LRCX> 612.62（-29.62 -4.61%）
半導体製造装置のラムリサーチ<LRCX>が下落。前日引け後に７－９月期決算（第１四半期）を発表し、１株利益、売上高とも予想を上回った。粗利益率も予想を上回っている。ただ、株価は冴えない反応。売上高が３四半期連続の減収となったことや、第２四半期の１株利益の見通しが予想を下回ったことが嫌気されている模様。
今回の決算は半導体への需要が依然弱いままであることが示唆されている。加えて、バイデン政権が最先端半導体への中国のアクセス制限する規制を強化しており、同社はそれも乗り切らなければならない。
アナリストからは「中国での現地競合企業の台頭や、研究開発費の再加速、そして、ＥＢＩＴ有利子負債倍率の改善一服というサプライズな発表により、株価は圧力を受ける」とのコメントも出ていた。
ＥＢＩＴ有利子負債倍率は有利子負債ー現預金をＥＢＩＴで割ったもので、低いほど債務返済能力が高い。
（７－９月・第１四半期）
・1株利益（調整後）：6.85ドル（予想：6.11ドル）
・売上高：34.8億ドル（予想：34.2億ドル）
システム：20.6億ドル（予想：19.0億ドル）
カスタマーサポート・その他：14.3億ドル（予想：15.1億ドル）
・粗利益率（調整後）：47.9％（予想：46.5％）
・営業利益率（調整後）：30.1％（予想：28.0％）
（１０－１２月・第２四半期見通し）
・1株利益（調整後）：6.25～6.75ドル（予想：6.81ドル）
・売上高：34～40億ドル（予想：36.5億ドル）
・粗利益率（調整後）：46～48％（予想：46.5％）
・営業利益率（調整後）：28.5～30.5％（予想：29.0％）
【企業概要】
大手半導体メモリーメーカー・ファウンドリーメーカー・集積デバイスメーカー向けに、半導体ウェーハ製造装置を設計・製造する。従来のワイヤーボンディングに代わる後工程のウェーハレベルパッケージング（WLP）にも取り組み、機器の運用効率アップの為の製品・サービスも提供する。
MINKABU PRESS編集部 野沢卓美
ラムリサーチ<LRCX> 612.62（-29.62 -4.61%）
半導体製造装置のラムリサーチ<LRCX>が下落。前日引け後に７－９月期決算（第１四半期）を発表し、１株利益、売上高とも予想を上回った。粗利益率も予想を上回っている。ただ、株価は冴えない反応。売上高が３四半期連続の減収となったことや、第２四半期の１株利益の見通しが予想を下回ったことが嫌気されている模様。
今回の決算は半導体への需要が依然弱いままであることが示唆されている。加えて、バイデン政権が最先端半導体への中国のアクセス制限する規制を強化しており、同社はそれも乗り切らなければならない。
アナリストからは「中国での現地競合企業の台頭や、研究開発費の再加速、そして、ＥＢＩＴ有利子負債倍率の改善一服というサプライズな発表により、株価は圧力を受ける」とのコメントも出ていた。
ＥＢＩＴ有利子負債倍率は有利子負債ー現預金をＥＢＩＴで割ったもので、低いほど債務返済能力が高い。
（７－９月・第１四半期）
・1株利益（調整後）：6.85ドル（予想：6.11ドル）
・売上高：34.8億ドル（予想：34.2億ドル）
システム：20.6億ドル（予想：19.0億ドル）
カスタマーサポート・その他：14.3億ドル（予想：15.1億ドル）
・粗利益率（調整後）：47.9％（予想：46.5％）
・営業利益率（調整後）：30.1％（予想：28.0％）
（１０－１２月・第２四半期見通し）
・1株利益（調整後）：6.25～6.75ドル（予想：6.81ドル）
・売上高：34～40億ドル（予想：36.5億ドル）
・粗利益率（調整後）：46～48％（予想：46.5％）
・営業利益率（調整後）：28.5～30.5％（予想：29.0％）
【企業概要】
大手半導体メモリーメーカー・ファウンドリーメーカー・集積デバイスメーカー向けに、半導体ウェーハ製造装置を設計・製造する。従来のワイヤーボンディングに代わる後工程のウェーハレベルパッケージング（WLP）にも取り組み、機器の運用効率アップの為の製品・サービスも提供する。
MINKABU PRESS編集部 野沢卓美