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　みんかぶと株探が集計する「人気テーマランキング」で、「パワー半導体」が１６位となっている。

　電気自動車（ＥＶ）向けシステムの電力損失低減、小型化、軽量化につながる次世代パワー半導体であるＳｉＣ（炭化ケイ素）デバイスへの関心が高まるなか、国内企業がＳｉＣ基板の安定調達に向けた動きを加速させている。

　三菱電機<6503>とデンソー<6902>は１０日、光学材料や半導体材料の開発・製造・販売を行う米コヒレント<COHR>が４月に設立したＳｉＣウエハー製造などを手掛ける事業会社に５億ドル（約７４５億円）ずつ出資することで合意したと発表。両社は出資を通じて、ＳｉＣウエハーの安定的な調達と品質向上を実現したい考えだ。

　また、ルネサスエレクトロニクス<6723>は７月にＳｉＣ技術の世界的リーダーである米ウルフスピード<WOLF>に約２０億ドル（約２９８０億円）の預託金を支払い、ＳｉＣウエハーを調達する長期契約を結んだと発表。荏原実業<6328>は６月、ＳｉＣ半導体を活用した次世代パワーデバイスの製品開発を行っているネクスファイ・テクノロジー（大阪府吹田市）に出資したことを明らかにしている。

出所：MINKABU PRESS