2026年7月1日 10時20分
ディスコやコクサイエレなど半導体製造装置関連が急騰、HBM大増産時代に商機高まる銘柄群に投資資金集結
ディスコ<6146>が一時9%高で8万8000円台半ばまで一気に水準を切り上げたほか、KOKUSAI ELECTRIC<6525>は12%を超える上昇で未踏の1万2000円台に歩を進め、連日の上場来高値更新と気を吐いている。
韓国では政府が「大韓民国大飛躍3大メガプロジェクト」と称した総額115兆円規模のAI・半導体分野への巨額投資を今週明けに発表、サムスン電子、SKハイニックス<SKHY>を中核に国家的プロジェクトとして打ち出している。これを受けて世界的に圧倒的シェアを誇る日本の半導体製造装置メーカーに投資資金が攻勢をかけている。ディスコはAI半導体であるHBM(高帯域幅メモリー)の後工程で、研削工程や切断工程で必須となる製造装置で世界の独占的サプライヤーとなっている。一方、前工程でも成膜装置に特化したコクサイエレはサムスン電子との取引で非常に太いパイプを有していることで、商機が一気に高まるとの見方が浮上し物色人気が加速した。
このほか、HBM増産で重要ポイントとなるモールデング(封止)工程で需要囲い込みが期待されるTOWA<6315>や、大規模半導体工場の稼働で大量消費される超純水を製造し、サムスン電子との強固な連携を持つ野村マイクロ・サイエンス<6254>などの株価も強く刺激されている。
出所:MINKABU PRESS
韓国では政府が「大韓民国大飛躍3大メガプロジェクト」と称した総額115兆円規模のAI・半導体分野への巨額投資を今週明けに発表、サムスン電子、SKハイニックス<SKHY>を中核に国家的プロジェクトとして打ち出している。これを受けて世界的に圧倒的シェアを誇る日本の半導体製造装置メーカーに投資資金が攻勢をかけている。ディスコはAI半導体であるHBM(高帯域幅メモリー)の後工程で、研削工程や切断工程で必須となる製造装置で世界の独占的サプライヤーとなっている。一方、前工程でも成膜装置に特化したコクサイエレはサムスン電子との取引で非常に太いパイプを有していることで、商機が一気に高まるとの見方が浮上し物色人気が加速した。
このほか、HBM増産で重要ポイントとなるモールデング(封止)工程で需要囲い込みが期待されるTOWA<6315>や、大規模半導体工場の稼働で大量消費される超純水を製造し、サムスン電子との強固な連携を持つ野村マイクロ・サイエンス<6254>などの株価も強く刺激されている。
出所:MINKABU PRESS